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总投资150亿元的半导体项目签约江苏无锡

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  • 【题名】:总投资150亿元的半导体项目签约江苏无锡
  • 【年份】:2020
  • 【关键词】:产业园  产业集群  江苏无锡
  • 【摘要】:近日,总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目,总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。此次先导集团建设全国首个集成电路装备和核心材料产业园,携手业界知
  • 【期刊名】:半导体信息
  • 【分类号】:TN30;F426.63
  • 【期号】:第1期
  • 【页码】:38-39
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