您现的位置:首页 > 数据库检索 > 中文期刊 

基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析

加收藏
  • 【题名】:基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析
  • 【年份】:2020
  • 【作者】:冯雯雯,吕果,杨松,韩闯,马朝骥
  • 【关键词】:ANSYS Icepak  热设计  功率集成电路
  • 【摘要】:本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据。
  • 【期刊名】:科技视界
  • 【分类号】:TM464
  • 【期号】:第2期
  • 【作者简介】:冯雯雯 1983—/女/重庆人/工程硕士/工程师/工作于中国电子科技集团公司第二十四研究所/现主要从事混合集成电路结构版图设计/(重庆400060) 吕 果 中国电子科技集团公司电子第24研究所(重庆400060) 杨 松 中国电子科技集团公司电子第24研究所(重庆400060) 韩 闯 中国电子科技集团公司电子第24研究所(重庆400060) 马朝骥 中国电子科技集团公司电子第24研究所(重庆400060)
  • 【作者单位】:中国电子科技集团公司电子第
  • 【页码】:40-42
相关文献
基于学科竞赛土木类专业综合素质培养总结分析 ——以大学生结构设计竞赛为例
基于芯样分析旧沥青路面混合料材料特性研究
基于SC分集混合FSO/RF航空通信系统性能分析
基于相机光反射成像误差分析
基于SolidWorks 棉秆输送装置设计分析
基于C语言计算机软件程序设计分析
基于“雨课堂”《高级语言程序设计C》混合式教学模式研究
基于液压摆缸反铲挖掘机设计与运动学分析
基于喷气增焓技术谷物干燥机泵装置设计与试验
基于脉冲变压器隔离MOSFET驱动电路设计
获取此文方式
CNKI期刊
下载请求:
   

说明:点击”存到网盘“按钮即收取费用,重复点击不收费,如果下载失败,我们会自动转为文献传递方式处理,稍侯请关注您网盘上该文献的信息,从网盘上下载该文献不用重新付费。