您现的位置:首页 > 数据库检索 > 中文期刊 

江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

加收藏
  • 【题名】:江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行
  • 【年份】:2020
  • 【关键词】:碳化硅  碳化硅衬底
  • 【摘要】:2019年12月26日18∶30,江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。北京天科合达总经理杨建先生及江苏天科合达总经理彭同华先生对前来参加投产仪式的各级领导、嘉宾致以最热烈的欢迎和诚挚的问候。
  • 【期刊名】:半导体信息
  • 【分类号】:TN30;F426.63
  • 【期号】:第1期
  • 【页码】:39
相关文献
总投资3亿元的碳化功率导体项目落户江苏徐州
中国电(山西)碳化材料产业基地顺利投产
第三代导体研究院落户江苏如皋研究开发碳化、氮化镓、金刚石等材料
光能宿迁产业园二期项目签约仪式成功举行
中关村宽禁带导体技术创新联盟首批团体标准发布会在京顺利召开
中关村宽禁带导体技术创新联盟首批团体标准发布会在京顺利召开
芯光润泽第三代导体碳化项目开工
芯光润泽第三代导体碳化项目开工
芯光润泽第三代导体碳化项目开工
获取此文方式
CNKI期刊
下载请求:
   

说明:点击”存到网盘“按钮即收取费用,重复点击不收费,如果下载失败,我们会自动转为文献传递方式处理,稍侯请关注您网盘上该文献的信息,从网盘上下载该文献不用重新付费。