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基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法

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  • 【题名】:基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法
  • 【年份】:2020
  • 【作者】:吴福培,朱树锴,李昇平
  • 【关键词】:成像系统  三维检测  共面性检测  集成电路芯片引脚  单幅图像
  • 【摘要】:集成电路(IC)芯片引脚的共面性检测是确保其贴装质量的关键。基于单幅图像提出一种IC引脚共面性检测方法。首先,基于单目视觉系统建立相机、光源和被测表面的关系模型;其次,给出发光二极管(LED)环形结构光源的光强标定方法,并通过实验确定被测IC引脚材质的相关参数;然后,基于建立的光强与图像灰度的关系模型给出高度信息的求解方法;最后,基于高度信息还原IC引脚及其焊点的表面三维形貌。实验结果表明,本文方法检测IC芯片引脚及其焊点的实验结果与实际测量结果相比,其高度测量误差小于±0.08 mm,相对误差为-2.6%,验证了本文方法的有效性。
  • 【期刊名】:光学学报
  • 【分类号】:TP391.41;TN40
  • 【期号】:第1期
  • 【资金项目】:国家自然科学基金(61573233);广东省自然科学基金(2018A0303130188);广东省高校创新团队项目(2015KCXTD018);广东省科技专项(190805145540361)
  • 【作者单位】:汕头大学智能制造技术教育部重点实验室
  • 【页码】:299-306
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