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翼型引线表贴集成电路共面性检测研究

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  • 【题名】:翼型引线表贴集成电路共面性检测研究
  • 【年份】:2017
  • 【作者】:杨城,贺颖颖,谭晨
  • 【关键词】:细节距  翼形引线  共面性测量
  • 【摘要】:随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technology)过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路(SMD,Surface Mounting Devices)。细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接。介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方法。
  • 【期刊名】:电子与封装
  • 【分类号】:TN405
  • 【期号】:第5期
  • 【作者单位】:湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
  • 【页码】:12-15
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